中國的前端晶圓廠產(chǎn)能將占今年**產(chǎn)能的16％，到2020年底將達(dá)到20％。在由跨國公司和國內(nèi)公司資助的記憶和代工項目的推動下，中國將在2020年進(jìn)行晶圓廠投資，其中超過200億美元的支出將超過**其他地區(qū)。

　　

 

　　SEMI的中國IC生態(tài)系統(tǒng)報告顯示，IC設(shè)計連續(xù)*二年保持中國*大的半導(dǎo)體行業(yè)，2017年收入為319億美元，擴(kuò)大了其在長期占主導(dǎo)地位的IC封裝和測試*域的**優(yōu)勢。隨著中國國內(nèi)制造業(yè)能力的持續(xù)發(fā)展，該地區(qū)的設(shè)備市場預(yù)計將在2020年*次占據(jù)*位。

　　

　　中國日益成熟的國內(nèi)晶圓廠也使國內(nèi)設(shè)備和材料供應(yīng)商受益。兩個集團(tuán)的產(chǎn)品和功能都在不斷增長，特別是在硅片生產(chǎn)方面。國*集成電路基金累積的215億美元的資金刺激了該地區(qū)IC供應(yīng)鏈的快速增長。半導(dǎo)體是中國收入*大的進(jìn)口國。

　　

　　資金的*二階段旨在再籌集230億至300億美元。　報告顯示，在國*指導(dǎo)方針和優(yōu)惠政策的鼓勵下，熟練的海外人才回歸中國，引發(fā)了國內(nèi)IC設(shè)計初創(chuàng)企業(yè)的激增，這些初創(chuàng)企業(yè)從獲得投資和優(yōu)惠政策中受益。

　　

　　“中國IC生態(tài)系統(tǒng)報告”的其他亮點包括：

　　

　　目前，中國正在進(jìn)行或計劃開展25個新的晶圓廠建設(shè)項目。作為此投資和擴(kuò)張活動的*部分，正在跟蹤17 - 300 mm晶圓廠。代工廠，DRAM和3D NAND是中國晶圓廠投資和新產(chǎn)能的**部分。

　　

　　中國的IC封裝和測試行業(yè)也在通過合并和收購增強(qiáng)其技術(shù)產(chǎn)品以及建立*進(jìn)的能力來吸引國際集成設(shè)備制造商，從而提升價值鏈。

　　

　　目前以包裝材料為主的中國IC材料市場在2016年成為*二大材料區(qū)域市場，2017年鞏固了這*市場地位。中國材料市場預(yù)計將從2015年到2019年以10％的復(fù)合年增長率增長，主要受到該地區(qū)未來幾年新的晶圓廠產(chǎn)能增長。在此期間，F(xiàn)ab產(chǎn)能將以14％的復(fù)合年增長率擴(kuò)大。